在包裝印刷的應(yīng)用行業(yè)中，激光切割機(jī)一般由激光頭、移動(dòng)定位系統(tǒng)和軟件組成。定位系統(tǒng)移動(dòng)工作臺(tái)或激光頭，使切割材料在系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)頭下高速移動(dòng)。激光頭由光源部分和切割頭組成。光源部分產(chǎn)生具有短波長(zhǎng)的聚焦激光束。激光束穿過(guò)切割頭并垂直聚焦在切割材料的表面，加熱、熔化和蒸發(fā)切割材料以形成狹縫，閉合的狹縫形成焊盤(pán)開(kāi)口。軟件用于接收和處理數(shù)據(jù)，控制和驅(qū)動(dòng)激光頭和移動(dòng)系統(tǒng)。
與蝕刻法和電鑄法相比，激光法具有以下特點(diǎn)：
（1）精度高，保證了模板上漏孔的位置精度和尺寸精度。激光機(jī)本身精度非常高，X、Y軸精度可以達(dá)到3微米（國(guó)內(nèi)光繪機(jī)最高清晰度為15微米）；
重復(fù)精度高達(dá)1微米，并且由于數(shù)據(jù)采集自計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)文檔，直接由計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)，進(jìn)一步降低了光繪和圖形傳遞過(guò)程中出現(xiàn)偏差的可能性，尤其是大規(guī)模PCB的優(yōu)勢(shì)更加突出。
（2）加工周期短，每小時(shí)可切割8000個(gè)焊盤(pán)，最多可切割25000個(gè)圓孔。數(shù)據(jù)的處理和加工可以一氣呵成，建立一個(gè)模板為宜。由于采用數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的設(shè)備進(jìn)行直接加工，減少了從設(shè)計(jì)到制造的過(guò)程，可以對(duì)市場(chǎng)做出快速反應(yīng)；
（3）電腦控制，質(zhì)量一致性好，質(zhì)量控制無(wú)需復(fù)雜的化學(xué)配方和工藝參數(shù)。模板底座應(yīng)無(wú)廢品。同時(shí)，激光法模版印刷的缺陷率低，適合大批量、自動(dòng)化的SMT生產(chǎn)。
（4）孔壁光滑，粗糙度小于3μm，利用光束聚焦特性可以使孔的頂部變小，底部變大，具有一定的錐度，便于錫膏的釋放，錫膏的體積和形狀可控；
（5）不需要化學(xué)溶液，不需要化學(xué)處理，不污染環(huán)境；
（6）更精細(xì)，分辨率0.625μm，光束直徑40μm m，可以制作寬度小于100μm的焊盤(pán)和直徑為50μm的孔，滿(mǎn)足精細(xì)間距的要求。
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