福建鴻志興股份有限公司
對外投資設(shè)立控股子公司的公告
本公司及董事會全體成員保證公告內(nèi)容的真實、準(zhǔn)確和完整,沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏,并對其內(nèi)容的真實性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個別及連帶法律責(zé)任。
一、對外投資概述
(一)基本情況
福建鴻志興股份有限公司(以下簡稱“公司”)擬與上海圍林投資管理有限公司有限公司、儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司共同出資設(shè)立福建鴻志興科技芯片有限公司(擬用名),注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣 5500 萬,其中本公司認繳出資 4400 萬,占注冊資本比例 80%,上海圍林投資管理有限公司認繳出資 660 萬,占注冊資本比例 12%,儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司認繳出資 440 萬,占注冊資本比例 8%。具體以工商審核為準(zhǔn)。
(二)是否構(gòu)成重大資產(chǎn)重組
本次交易不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組
根據(jù)《掛牌公司重大資產(chǎn)重組業(yè)務(wù)問答》,掛牌公司向全資子公司或控股子公司增資、新設(shè)全資子公司或控股子公司,不構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次對外投資系設(shè)立控股子公司,不屬于重大資產(chǎn)重組。
(三)是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易
本次交易不構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易
(四)審議和表決情況
公司 2019 年 9 月 25 日第二屆董事會第九次會議審議通過《關(guān)于擬對外投資設(shè)立控股子公司的議案》,該議案不涉及關(guān)聯(lián)交易事項,無回避表決情況。
按照《公司章程》及有關(guān)規(guī)定,本次對外投資事項尚需提交股東大會審議通過。
(五)交易生效需要的其它審批及有關(guān)程序
本次控股子公司設(shè)立尚需在注冊地工商部門辦理注冊登記手續(xù),公司名稱為福建鴻志興科技芯片有限公司(擬用名),注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣 5500 萬。
(六)本次對外投資涉及進入新的領(lǐng)域。
本次對外投資涉及進入新領(lǐng)域,主要為半導(dǎo)體集成電路及器件的封裝、測試、編帶、晶圓測試;封裝技術(shù)的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等,集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等;半導(dǎo)體集成電路相關(guān)產(chǎn)品的銷售等。投資標(biāo)的公司后將對公司產(chǎn)生積極影響,進一步提升公司的業(yè)務(wù)量及盈利水平。
(七)投資對象是否開展或擬開展私募投資活動
本次交易標(biāo)的不涉及開展或擬開展私募投資活動,不是已在中國證券投資基
金業(yè)協(xié)會登記為私募基金管理人,不會將公司主營業(yè)務(wù)變更為私募基金管理
業(yè)務(wù)。
(八)不涉及投資設(shè)立其他具有金融屬性的企業(yè)
本次投資不涉及投資設(shè)立小額貸款公司、融資擔(dān)保公司、融資租賃公司、商
業(yè)保理公司、典當(dāng)公司、互聯(lián)網(wǎng)金融公司等其他具有金融屬性的企業(yè)。
二、投資協(xié)議其他主體的基本情況
1. 法人及其他經(jīng)濟組織
名稱:上海圍林投資管理有限公司
住所:上海市崇明區(qū)北沿公路 2111 號 3 幢 147-6 室(上海崇明森林旅游園區(qū))
注冊地址:上海市
企業(yè)類型:有限公司
法定代表人:吳建浩
實際控制人:吳尚斌
主營業(yè)務(wù):投資管理,資產(chǎn)管理,咨詢,商務(wù)咨詢,市場信息咨詢與調(diào)查(不得從事社會調(diào)查、社會調(diào)研、民意調(diào)查、民意測驗),物業(yè)管理,市場營銷策劃,(計算機、信息)科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢和技術(shù)服務(wù)。
注冊資本:50000000.00
2. 法人及其他經(jīng)濟組織
名稱:儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司
住所:儀征經(jīng)濟開發(fā)區(qū)閩泰大道 1 號
注冊地址:江蘇省儀征市
企業(yè)類型:有限公司
法定代表人:沈歆煜
實際控制人:沈歆煜
主營業(yè)務(wù):集成電路和電子產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù);自營和代理各類商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)(國家限定企業(yè)經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外)。
注冊資本:12000000
三、投資標(biāo)的基本情況
(一)設(shè)立有限責(zé)任公司/股份有限公司
1、出資方式
本次對外投資的出資方式為:現(xiàn)金
本次對外投資的出資說明
本次對外投資資金來源為公司自有資金。
2、投資標(biāo)的基本情況
名稱:福建鴻志興科技芯片有限公司(擬)
注冊地:福建省建甌市
經(jīng)營范圍:半導(dǎo)體集成電路及器件的封裝、測試、編帶、晶圓測試;封裝技術(shù)的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等;集成電路新品工藝的研發(fā)、開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓等;半導(dǎo)體集成電路相關(guān)產(chǎn)品的銷售等,具體以工商部門核準(zhǔn)的營業(yè)范圍為準(zhǔn)。
公司及各投資人、股東的投資規(guī)模、方式和持股比例:
四、對外投資協(xié)議的主要內(nèi)容
因經(jīng)營發(fā)展需要,公司擬對外投資設(shè)立控股子公司福建鴻志興科技芯片有限公司(擬用名),注冊地為福建省建甌市,注冊資本擬為人民幣 5500 萬,其中本公司出資 4400 萬,占注冊資本比例 80%,上海圍林投資管理有限公司認繳出資 660 萬,占注冊資本比例 12%,儀征市慧聯(lián)半導(dǎo)體有限公司認繳出資 440萬,占注冊資本比例 8%。具體以工商審核為準(zhǔn)。
五、對外投資的目的、存在風(fēng)險和對公司的影響
(一)本次對外投資的目的
本次對外投資設(shè)立公司主要基于公司發(fā)展規(guī)劃的需要,進一步優(yōu)化公司戰(zhàn)略布局,拓展公司在芯片封裝測試業(yè)務(wù),擴大公司產(chǎn)業(yè)鏈,增強公司盈利能力,全面提升公司綜合競爭力。
(二)本次對外投資可能存在的風(fēng)險
本次公司進行對外投資是從公司長遠發(fā)展出發(fā)做出的慎重決策,有利于進一步提升公司的整體實力,符合公司的發(fā)展規(guī)劃,風(fēng)險可控,不存在損害公司股東利益的情形。未來公司經(jīng)營過程中雖然存在一定的市場風(fēng)險及經(jīng)營風(fēng)險,公司將積極完善內(nèi)部機制,根據(jù)市場變化及時調(diào)整戰(zhàn)略,防范可能出現(xiàn)的風(fēng)險,確保公司投資的安全與收益。
(三)本次對外投資對公司的未來財務(wù)狀況和經(jīng)營成果影響
本次對外投資有利于提升公司綜合競爭力和盈利水平,對公司財務(wù)狀況和經(jīng)營成果產(chǎn)生積極影響。
六、備查文件目錄
《福建鴻志興股份有限公司第二屆董事會第九次會議決議》
福建鴻志興股份有限公司
董事會
2019 年 9 月 26 日
責(zé)任編輯:趙曉一
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