8月6日中國電信宣布，率先實現(xiàn)5GSA（獨立組網(wǎng)）終端芯片巴龍5000與多個廠家系統(tǒng)全面互通，這標(biāo)志5GSA商用突破了終端瓶頸，邁出了關(guān)鍵的一步，8月5日，中興第一款5G手機Axon10Pro5G版正式開售。對此，超華科技業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人表示，國內(nèi)5G建設(shè)已經(jīng)實質(zhì)啟動，高頻高速覆銅板的上游企業(yè)將會迎來新的發(fā)展空間，公司正在全力推進(jìn)項目建設(shè)，搶抓5G市場機遇。
據(jù)介紹，超華科技不斷完善產(chǎn)業(yè)布局，加快產(chǎn)能與結(jié)構(gòu)雙升級；同時也在加強技術(shù)研發(fā)能力，超華科技聯(lián)合華南理工大學(xué)、哈爾濱理工大學(xué)已成功研發(fā)了“納米紙基高頻高速基板技術(shù)”，并成功開發(fā)了5G高頻特種板及超大尺寸特殊板；與上海交通大學(xué)簽訂了共建電子材料聯(lián)合研究中心合作協(xié)議，致力于高頻高速（5-10G）銅箔及基板材料關(guān)鍵工藝技術(shù)、鋰電銅箔關(guān)鍵工藝技術(shù)等多項研究，積極推動我國高檔高性能銅箔的進(jìn)口替代進(jìn)程。
目前，超華科技正在加速推進(jìn)“年產(chǎn)8000噸高精度電子銅箔工程（二期）項目”的設(shè)備安裝、調(diào)試工作，預(yù)計今年年內(nèi)投產(chǎn)，投產(chǎn)后公司銅箔產(chǎn)能合計將超2萬噸。此外，公司規(guī)劃在梅縣區(qū)白渡鎮(zhèn)梅州坑打造電子信息產(chǎn)業(yè)基地，投產(chǎn)后將新增年產(chǎn)2萬噸高精度電子銅箔和2000萬張高頻高速覆銅板產(chǎn)能。公司目前已擁有年產(chǎn)1200萬張覆銅板的產(chǎn)能，投產(chǎn)后將達(dá)到3200萬張覆銅板的產(chǎn)能。與此同時，應(yīng)用于5G的高頻特種板也正積極擴大對國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客戶的覆蓋。
超華科技上半年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.10億
，歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤3793.23萬，同比增長21.39%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為6313.44萬，同比增長77.34%。
長江證券研報指出，超華科技目前銅箔、覆銅板和PCB三大業(yè)務(wù)條線均處在產(chǎn)能擴充，產(chǎn)品升級的階段，隨著公司客戶結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)定、優(yōu)質(zhì)發(fā)展，核心競爭力有望進(jìn)一步提升，未來超華科技有望迎來高增長。
責(zé)任編輯：鐘小雯
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